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CES2018全球首发:高德红外模块化热成像相机
2018-01-11

新年伊始,一年一度的全球影响力最大的科技盛典——CES 2018(国际消费类电子产品展览会)在大洋彼岸的拉斯维加斯准时拉开帷幕。大家翘首以盼的高德红外全新产品MobIR终于揭开了神秘面纱!!

CES 2018 Guide展台

“What’s your life in Thermal?” 业界首款模块化热成像相机Guide MobIR,在这里向全世界的科技爱好者们展现了一个超越现实的热像视界,其独特的配件无限扩展的应用方式让现场体验的玩家爱不释手,连连称赞“Amazing”,媲美专业热像仪的图像质量又赢得了大家的一致好评,而其等同于普通消费电子产品的价格更是令人一阵惊艳。

全家福:新品MobIR闪亮登场

正如我们曾说过的,MobIR是一款具有颠覆性意义的产品

WiFi互联,模块化配件,扩展无限可能

MobIR采用低成本、可扩展的设计理念,使用WiFi无线连接APP。通过组装上接口全通用的各类模块化扩展配件(例如:前端镜头、后端显示设备、各类支架、扩展电池以及其他类组件)后,可快速满足完全不同的应用场景需求,并让消费者感受到产品无限DIY的乐趣。

磁吸式设计,配件安装轻松便捷

通过独有的背部内置磁铁式设计,MobIR主机与所有的配件均采用磁吸方式进行结合,安装极其快速简单,且不易脱落,用完轻拽即可分离。同时也可吸附于任何金属材料物品上,使得配件形态可随意开发,功能极其开放

独特的三角造型,灵动而稳重

MobIR外壳由铝合金打造,表面采用阳极氧化工艺处理,完全突破了红外热像仪作为工业品的呆板造型,融合了自然界最稳固的三角形元素,时尚灵动而又不失稳重,线条色彩简洁大气,是一款能够产生信任、激发联想的ID设计。

极致轻便,性能专业

MobIR 主机尺寸为57×50×57mm,重量仅165g。如此轻巧的机身得益于高德红外最新推出的WLP+ASIC平台方案(400×300@17μm晶圆级封装探测器+高集成度专属ASIC芯片)。除了能够输出12万像素的热像图,它还具备拍照、录像、录音、测温、热点追踪、温度报警以及人物识别等功能,在性能上已达到“工业级”产品的水准。

多种应用,无限联想…

MobIR主机以及配件性能稳定、抗干扰能力极强,能在室内和户外等各种恶劣环境环境中使用。通过不同的模块化组合方式,MobIR可在不同场景有不同的应用,兼具提高工作效率、提升安全以及个人娱乐的功能,如房屋检测工具、户外夜视、便携车载夜视、医疗看护、家庭成员健康管理、防火监测、住宅安防等(点击阅读原文了解更多)。

北京时间1月11日上午9点

知名科技媒体极客公园MobIR首发进行了直播

错过的无需遗憾,在此特别奉上视频录像!

尽请持续关注高德智感官网,静候Guide MobIR的正式发售时间。