LE230

红外工业测温模块

LE230是一款专为工业终端设备集成而设计的全新红外 测温模块,内置高德自主知识产权的256×192晶圆级红 外探测器,可轻松赋予设备捕捉温度的能力。该产品采 用通用USB协议,可以直接输出温度和图像,适配 Linux/安卓等主流平台,帮助您轻松开发。


256x192红外分辨率

3.2mm #F1.1镜头焦距

56°×42°视场角

-20~150℃, 100~550℃ 测温范围

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• 接口通用

采用通用USB协议,接口可选

• 直出温度/图像

直接输出温度和图像,减少红外相关的开发工作量

• 安装方便

四面均有通用安装孔位,安装更自由

• 尺寸通用

我司所有微型红外模块均可采用这种形态

• 多平台适用

可任意适配Linux/安卓等主流平台

• Demo齐全

主流平台均有Demo代码示例,降低开发难度



技术参数

Model

LE230

添加对比

图像和光学
探测器类型 WLP VOx
红外分辨率 256×192
像元间距 12μm
波长范围 8~14μm
视场角 56°±1°
NETD ≤50mK
红外帧频 25Hz
对焦方式 免调焦
测量与分析
测温范围 -20℃~150℃, 100℃~550℃ (自动切档)
测温精度 ±2℃或±2%, 取大值

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