01 项目背景
某企业专注于超薄微型投影光机与激光投影显示产品研发与制造。成像显示芯片作为投影产品的核心元器件，集成度与运行功率不断攀升，研发人员面临一个核心课题：芯片在工作中产生的热量，是否会影响最终投影画面的色彩、亮度与稳定性？
02 用户痛点
➤ 微型芯片尺寸小，测温较难芯片尺寸极小，其上的关键发热区域更是微小。精准捕捉芯片全局热分布与实时温度数据较为困难。
➤ 研发缺乏全面的数据支撑需要了解整个芯片表面乃至周边细微区域的完整温度场分布、温度数据，辅助科学、全面地评估热风险。
➤ 过程需无干扰或少干扰研发测试需模拟芯片在不同功率下的动态工作状态，希望在不干扰或少干扰芯片运行的前提下，同步、连续地记录温度变化与实时投影成像效果，建立“温-像”关联曲线。
03 解决方案
测试现场搭建了高还原度的模拟环境：通过微电脑加热平台构建80~150℃的工作温度场景，进行加热测试。
企业采用高德智感PL630红外热像仪（搭配专用微距镜头），与传统接触式温度表开展对比测试，捕捉投影芯片在不同功率工况下的发热变化，辅助评估温度波动是否会对成像显示效果产生影响，为产品光学性能优化、运行稳定性提升提供核心数据支撑。
实验结果证明， PL系列红外热像仪核心优势突出：
其搭配的专用微距镜头，可在100mm近距离下观测，可视化呈现超薄微型投影芯片的发热状态和温度信息。
与接触式温度表相比，PL630采用非接触式检测，无需触碰被测芯片即可实现远距离精准测温，既避免对芯片工作状态的干扰，又能实时捕捉芯片在不同功率下的动态发热变化。
基于两种工具的同步测试，团队不仅精确量化了芯片在工况下的发热规律和温度场分布，更获得了研判成像效果受温度影响的可靠依据。
04 项目价值
➤ 捕捉微型芯片热数据，破解测温难题
PL系列搭配专用微距镜头，突破微型目标测温瓶颈，50μm级小目标精准检测能力，完整呈现芯片热分布，为成像稳定性分析提供核心数据。
➤ 无干扰式检测，保障数据可靠性
非接触式测量方式，避免接触式测温对芯片的物理干扰，真实还原芯片在真实工作环境下的发热状态，检测结果更具参考价值。
➤ 加速研发迭代，降低试错成本
基于“温度-成像显示”联动关系，辅助评估温度对成像的影响，针对性优化光学系统布局与散热设计，大幅缩短研发周期。
➤ 建立数据化品控标准
将红外热像检测纳入研发与品控流程，以客观温度数据为核心，构建投影芯片热性能验证标准，保障批量生产的产品稳定性。
在精密电子制造领域，元器件与芯片正不断向微型化演进，这对热管理检测的精准度提出了更严苛的要求。
我们推荐新款PL630S智能型红外热像仪。其搭载全新的ApexVision红外成像系统方案，在成像清晰度、测温精准度及微小目标热特征识别能力上实现全面升级。
搭配专用微距镜头后，PL630S红外热像仪可在50mm近距离下实现37.8μm级空间分辨能力，以3×放大倍率，清晰分辨微型芯片、精密光学模块上的细微结构，实时捕捉电路走线、焊点等关键部位的温度场与热分布，让潜在的“热隐患”无所遁形，为高精度研发与质量管控提供有力支撑。
高德智感将持续深耕ApexVision前沿技术，响应精密制造领域的核心挑战，助力客户用更精准、更可靠的热数据，驱动产品向高性能与高可靠性的巅峰持续突破。
如您同样面临微小目标的测温难题，欢迎了解技术方案：400-8822-866
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